適用範囲が広い膜スイッチはLEDの押しボタンの膜のパネルの上にあった
速い細部:
| 名前 |
MSは上にあった |
材料 |
CU:1つのoz
PI:1ミル
|
| 色 |
変化色 |
表面処理 |
純粋錫のめっき |
| 最低の穴次元 |
0.3mm |
化学抵抗 |
大会IPCの標準: |
| 最低の線形幅 |
0.08mm |
最低の線形間隔 |
0.08mm |
| 外的な許容 |
+/-0.05mm |
溶接の抵抗 |
280の10秒以上 |
| 皮強さ |
1.2kg/cm2 |
熱抵抗 |
-200から+300の摂氏温度 |
| 表面の抵抗 |
1.0*1011 |
Bandability: |
大会IPCの標準 |
記述:
主要な技術的な表示器
1. 最高のサイズ:単一の味方されての倍味方した:多層600mm * 500mm:400mm * 600mm
2.厚さを処理すること:0.2mm -4.0mm
3銅ホイルの基質の厚さ:18μ （1 2OZ）、35μ （1OZ）、70μ （2OZ）
4共通材料:FR-4、CEM-3、CEM-1、Polytetrachloroethylene、FR-1 （94V0,94HB）
5.軽い銅、金めっきされるNickel-plated、HAL;液浸の金、酸化防止剤、HASL、液浸の錫、等。
工程能力
1. 訓練:最低の直径0.1mm
2. 穴のメタライゼーション:最低の開き0.2mmの厚さ/口径比の4:1
3. ワイヤー幅:最低:金版0.10mmの錫plate0.1mm
4. ワイヤー間隔:最低:金版0.10mmの錫plate0.1mm
5. 金版:ニッケルの層の厚さ:≧2.5μの金の層の厚さ:顧客の要求に従って0.05-0.1μmまたは
6. HASL:錫の層の厚さ:≧2.5-5μ
7. 羽目板:ラインに端の最小距離:最小距離を研ぐ0.15mmの穴:0.15mmの最も小さい形態の許容:± 0.1mm
8. ソケットの小さな溝:角度:30度、45度、深さ60度の:1-3mm
9. Vの切口:角度:30度、35度、深さ45度の:厚さ2/3の最低のサイズ:80mm * 80mm
適用:
1. 携帯電話
適用範囲が広いサーキット ボードのライト級選手および薄い厚さの焦点。効果的にプロダクトの容積、電池、マイクロフォンおよびボタンのそして1つへの容易な関係を救うことができる。
2. コンピュータおよびLCDスクリーン
適用範囲が広いサーキット ボードの1つのライン コンフィギュレーション、および薄い厚さを使用しなさい。LCDスクリーンを通した映像へのディジタル信号、
3. CDプレーヤー
適用範囲が広いサーキット ボードおよび薄い厚さの三次元アセンブリ特徴の焦点。運ぶべき巨大なCD
4. ディスク・ドライブ
ハード ディスク、かディスケットにもかかわらず、FPCの高い柔らかさに非常に依存して、細いすぐに終わるために0.1 mmの厚さはデータを読んだ。PCかノート。
5. 最も最近の適用
中断された回路（Suのensiのハードディスク・ドライブ（HDDS、ハードディスク・ドライブ）。Nのcireuit）およびxeの包装板、等の部品
指定
| タイプ |
多層CB |
適用 |
電子機械 |
| 色 |
青 |
特徴 |
|
| 機械剛さ |
堅い |
位置
|
カスタマイズされる |
| 材料 |
ペット/PC |
私nsulation材料 |
有機性樹脂 |
| 私nsulationの層のthichness |
概要 |
Antiflamingの専門 |
VO |
| 加工の技巧 |
転がされたホイル |
材料の補強 |
ガラス繊維 |
| 絶縁の樹脂 |
Polyimideの樹脂 |
輸出市場 |
全体的 |
工程能力
1. 訓練:最低の直径0.1mm
2. 穴のメタライゼーション:最低の開き0.2mmの厚さ/口径比の4:1
3. ワイヤー幅:最低:金版0.10mmの錫plate0.1mm
4. ワイヤー間隔:最低:金版0.10mmの錫plate0.1mm
5. 金版:ニッケルの層の厚さ:≧2.5μの金の層の厚さ:顧客の要求に従って0.05-0.1μmまたは
6. HASL:錫の層の厚さ:≧2.5-5μ
7. 羽目板:ラインに端の最小距離:最小距離を研ぐ0.15mmの穴:0.15mmの最も小さい形態の許容:± 0.1mm
8. ソケットの小さな溝:角度:30度、45度、深さ60度の:1-3mm
9. Vの切口:角度:30度、35度、深さ45度の:厚さ2/3の最低のサイズ:80mm * 80mm
広い応用範囲:
LCD、工作機械、電化製品、電子工学、ボイラー、鉱山警報、維持の機械類、医療機器、海兵隊員、器械使用および他の装置で使用される。
