絹はキーボードの膜スイッチ キーボード 100MΩ 250V DC を印刷しました
Quike Detailes:
1. 柔軟性
それは自由に曲がり、折られ、変形させることができます。 そのコイルの半径は小さく、X、Y の Z 軸に沿って別に自由に動かすことができます。
2. 小さいスペースを占めて下さい
それはライトおよび薄いので、器械の狭いスペースの最もよい使用をします。 （平均厚さ 1.1-0。 AM）
3. 軽量
その重量は FPC の設計が機械強さ現在の負荷に基づいていないので非常に軽いです。
4. よいシールの機能
適用範囲が広い板は不利な環境に耐える低抗張シールのために設計できます。
5. 安定した伝達
配線パターンおよびコンダクターの間隔は電気変数に従って自由に設計することができます。 パターンが終了すれば、R.L.C の変数はそれに応じて安定しています。
6. 容易なアセンブリ
ターミナルの特性ははんだ付けし、挿入し、リベットで留まり、そしてつくことによってあらゆる装置に固定されるには十分によいです。 従来の配線の手動間違いは避けます。
7. よい絶縁材
私達は polyimide、ポリエステル、等のようなよい絶縁材の特性が付いている材料を、選びました。 通常、配線はカバーされます、従って絶縁材は非常に増強されます。
FPC 及び FFC は広く適用することができます:
記述:
銅ホイルの基質（銅のフィルム） [3]
銅ホイル: 2 種類の電気分解の銅および転がされた銅の共通の厚さ 1oz 1/2oz および 1/3 の oz に基本的に分けられて
基質のフィルム: 1/2mil 2 種類の 1mil の共通の厚さ。
接着剤（接着剤）: 顧客の要求に従う厚さ。
カバー フィルムの保護フィルム（カバー フィルム）
カバー フィルムの保護フィルム: 表面の絶縁材。 1/2mil の共通の厚さ 1mil。
接着剤（接着剤）: 顧客の要求に従う厚さ。
ペーパーからの形を押す前の外交問題の付着力の集結: 避けて下さい; 容易な仕事。
補強剤（PI の補強剤のフィルム）
補強剤: 表面取り付けの仕事を促進するために FPC の機械強さを補強します。 共通の厚さ 3mil への 9mil。
適用:
1.The 携帯電話
適用範囲が広いサーキット ボードの軽量および薄い厚さの焦点。 効果的にプロダクトの容積、電池、マイクロフォンおよびボタンのそして 1 つへの容易な関係を救うことができます。
2.Computer および LCD スクリーン
適用範囲が広いサーキット ボードの 1 つのライン コンフィギュレーション使用し、厚さを薄くして下さい。 LCD スクリーンを通した映像へのディジタル信号、
3.CD プレーヤー
適用範囲が広いサーキット ボードおよび薄い厚さの三次元アセンブリ特徴の焦点。 運ぶべき巨大な CD
4.Disk ドライブ
ハード ディスク、かディスケットにもかかわらず、FPC の高い柔らかさに非常に依存して、細い 0.1 mm の厚さはデータ終わりをすぐに読みました。 PC かノート。
5.The 最も最近の適用
中断された回路（Su の ensi のハードディスク・ドライブ（HDDS、ハードディスク・ドライブ）。 N の cireuit）および xe の包装板、等の部品
指定:
| OEM/OEM | 要求によって |
| 材料: | PI: 1 ミルの CU: 1 つの oz PI: 1 ミル |
| 表面処理: | 純粋錫のめっき |
| 最低の穴次元: | 0.3mm |
| 最低の線形幅: | 0.08mm |
| 最低の線形間隔: |
0.08mm |
| 外的な許容: | +/-0.05mm |
| 化学抵抗: | 大会 IPC の標準 |
| Bandability: | 大会 IPC の標準 |
| 表面の抵抗: | 1.0 x 1011 |
| 熱抵抗: | -200 から +300 の摂氏温度 |
| 皮強さ: | 1.2kg/cm2 |
| 溶接の抵抗: | 280 の 10 秒以上 |
比較優位:
1.short: より短い就業時間を組み立てて下さい
構成のすべてのラインは完全です。 余分 FPC PCB FPC PCB の配線の関係の仕事を救って下さい
2.小さい: 小さい容積 PCB
効果的にプロダクト容積を減らすことができます。 増加は便利を続けていくことです
3.ライト: PCB より重量のライター（堅い）
最終製品の重量を減らすことができます
4.Thin: 堅い PCB 板の厚さより薄い。
柔らかさを改善できます。 三次元アセンブリのためのそれから限られたスペースを増強して下さい
5.quick 配達
6.best サービス
