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ハイライト
柔軟なPCB双面回路 柔軟な膜スイッチケーブル 柔軟な回路板
,flexible membrane switch cable
,printed cable flexible circuit board
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型番HC-FPC-005
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コンビネーションモード粘着フレキシブルプレート
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導電性接着剤導電性銀ペースト
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難燃剤V2
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加工技術遅延プレッシャーフォイル
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基材銅
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断熱材金属複合材料
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定格電流25～100mA、0～30V DC
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一生>1，000,000回
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平均厚さ1.1-0。午前
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最小穴寸法0.3mm
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最小直線幅0.08mm
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最小直線距離0.08mm
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外部許容差+/- 0.05mm
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溶接の抵抗280 10秒以上
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最小注文数量100
柔軟なPCB 柔軟な回路板 双面印刷ケーブル
柔軟なPCB 柔軟な回路板 双面印刷ケーブル
高性能の柔軟性のある印刷回路板 優れた柔軟性,信頼性,空間最適化を必要とするアプリケーションのために設計されています
主要 な 特徴 と 利点
- 特殊な柔軟性X,Y,Z軸に沿って小さなコイル半径と移動で自由に曲がり,折り,変形することができます
- 空間最適化軽く薄い設計 (平均厚さ1.1-0.1mm) は,狭い機器スペースの最大利用を可能にします
- 軽量型 構造:機械的強度ではなく,現在の負荷要件に基づいて最適化された重量
- 優れた密封能力:低張力密封性能を備えるため,不利な環境で設計された
- 安定した信号伝送:自由に設計されたワイヤリングパターンと導体距離は,安定したR,L,Cパラメータを保証します
- 簡単に組み立てられる:溶接,挿入,リベット,粘着 の 適用 に 適した 優れた 端末 特性
- 高級隔熱:ポリミド や ポリエステル の よう な 材料 は 絶好 な 隔熱 性能 を 備える
材料の組成
銅製フィルム基板:電解または巻き銅 (一般的な厚さ: 1oz, 1/2oz, 1/3oz)
基板フィルム:厚さ1ミリと1/2ミリ
カバーフィルム保護:厚さ1ミリと1/2ミリの表面隔熱
硬化剤:機械的強度強化のためのPI硬化フィルム (厚さ3ミリ~9ミリ)
EMIシールド:干渉防止用電磁シールドフィルム
基板フィルム:厚さ1ミリと1/2ミリ
カバーフィルム保護:厚さ1ミリと1/2ミリの表面隔熱
硬化剤:機械的強度強化のためのPI硬化フィルム (厚さ3ミリ~9ミリ)
EMIシールド:干渉防止用電磁シールドフィルム
申請
- 携帯電話:軽量 で 薄い 厚さ で 製品 の 容量,電池,マイク,ボタン の 接続 を 節約 する
- パソコンとLCDスクリーン:デジタル信号をディスプレイ画像に変換する単行列構成
テクニカル仕様
| 材料 | PI: 1ml,Cu: 1オンス,PI: 1ml |
| 表面処理 | 純スチロール |
| 穴の最小寸法 | 0.3mm |
| 最小線形幅/距離 | 0.08mm |
| 外部 の 寛容 | +/-0.05mm |
| 溶接抵抗 | 280°C 10秒以上 |
| 皮を剥く力 | 1.2kg/cm2 |
| 熱耐性 | -200〜+300°C |
| 表面抵抗性 | 1.0 × 1011 |
| 柔軟性 と 化学 耐性 | IPC基準を満たしている |
競争上の利点
- 短時間組成:完全なライン構成は,追加の配線接続作業を節約します
- 小容量:効率的に製品量を削減し,携帯性が向上します.
- 軽量:硬いPCBよりも軽く,最終製品の重量を減らす
- 薄型プロフィール:硬いPCB板よりも薄い柔軟性や3D組み立てを向上させる
- 迅速な 配送
- 最高のサービス
- OEM/ODM 可用
メムランスイッチの技術仕様
| 線鉛抵抗 | <1Ω/CM | 寿命 | >100万回 |
| 定位電流 | 25~100mA,0~30V DC | 操作温度 | -104°F~158°F |
| 定位電圧 | <50V,DC | 湿度操作 | 104°F <98% RH で |
| 断熱抵抗 | <100MΩ,250V DC | ドーム スプリングバック 時間 | < 5 msec |
| スイッチ 移動 | 平面型:0.05-0.3mm 触覚型:0.3-1.5mm |
ベース材料 ストレージ 抵抗 | 1500V DC |
| 尻尾 の 柔軟性 | 180度以内の任意の角度 | ||
製品画像
関連製品
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